Процессор
До двух процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер на процессор
Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да
Операционная система
Canonical® Ubuntu® Server LTS
Citrix® Hypervisor®
Microsoft® Windows Server® с Hyper-V
RedHat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi®
Набор микросхем
Набор микросхем Intel® серии C620
Ускорители
До двух ускорителей двойной ширины 300 Вт, или до четырех ускорителей одинарной ширины 150 Вт, или до шести ускорителей одинарной ширины 75 Вт
Память
Скорость DIMM: До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти:
RDIMM
LRDIMM
Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
Разъемы для модулей памяти: 32 разъема для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ RDIMM:
2 Тбайт
LRDIMM: 8 Тбайт
NVDIMM: 128 Гбайт
Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS): 8 Тбайт
Накопители
Передние отсеки
До 12 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5″ максимальной емкостью 192 Тбайт; До 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5″ максимальной емкостью 122,88 Тбайт
До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5″ максимальной емкостью 245,76 Тбайт; До 24 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5″ максимальной емкостью 368,64 Тбайт
Задние отсеки
До 2 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5″ максимальной емкостью 30,72 Тбайт
До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5″ максимальной емкостью 61,44 Тбайт
Контроллеры запоминающих устройств
Внутренние контроллеры: PERC H745, HBA355I, H345, H755, H755N
Внешние контроллеры: PERC H840, HBA355E
Программный RAID-массив: S150
Внутренняя загрузка:
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID-массив, 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт Внутренний модуль для двух карт SD или USB
Безопасность
Микропрограмма с криптографической подписью Безопасная загрузка
Надежное удаление
Корень доверия на процессоре
Блокировка системы (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter)
Управление TPM 1.2/2.0 FIPS, сертификат CC-TCG, TPM 2.0 NationZ для Китая
Встроенные или на сервере
iDRAC9
iDRAC Service Module iDRAC Direct
Беспроводной модуль Quick Sync 2
Консоли
OpenManage Enterprise Подключаемый модуль OpenManage Power Manager Подключаемый модуль OpenManage
SupportAssist Подключаемый модуль OpenManage Update Manager
Мобильность
OpenManage Mobile
Инструменты
Интерфейс командной строки RACADM
iDRAC REST API с Redfish IPMI
System Update Utility
Update Catalogs
OpenManage Integrations
BMC® TrueSight
Microsoft® System Center
RedHat® Ansible® Модули
VMware® vCenter и vRealize Operations Manager
OpenManage Connections
IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus
IBM Tivoli® Network Manager IP Edition
Micro Focus® Operations Manager
Nagios® Core
Nagios® XI
Блоки питания
Platinum 800 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения
Titanium 1100 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения Platinum 1400 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения
Platinum 2400 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения
Блоки питания с возможностью «горячего» подключения и опциональным полным резервированием
Порты
Варианты сетевого подключения: 2 модуля 1GbE LOM и 1 интерфейс OCP 3.0 (8 каналов PCIe) (опционально)
Порты на передней панели:
1 выделенный порт Micro-USB для iDRAC Direct
1 порт USB 2.0
1 разъем VGA
Порты на задней панели
1 порт USB 2.0
1 порт USB 3.0
1 последовательный порт (опционально)
2 разъема RJ-45
1 разъем VGA (опционально для конфигурации с жидкостным охлаждением)
Внутренние порты: 1 порт USB 3.0
Слоты
PCIe: До 8 разъемов PCIe Gen 4 (до 6 разъемов x16) с поддержкой модулей ввода-вывода SNAP
Видеоплата: 1 разъем VGA (опционально для конфигурации с жидкостным охлаждением)
Лицевая панель
Опциональная фронтальная панель с ЖК-дисплеем или фронтальная панель для безопасности
Форм-фактор
Стоечный сервер форм-фактора 2U
Размеры
Высота: 86,8 мм (3,41″)
Ширина: 482 мм (18,97″)
Длина: 758,29 мм (29,85″) — без фронтальной панели / 772,13 мм (30,39″) — с фронтальной панелью
Вес
31,8 кг (70,1 фунта)